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责任编辑:zsheng 作者:倪雨晴 |来源:企业网D1Net  2018-07-06 18:41:02 本文摘自:21世纪经济报道

目前来看,在5G的三大应用场景(eMBB、URLLC、mMTC)中,eMBB基本完成,相对应的智能手机终端即将开始升级。但是在超高可靠低延时通信(URLLC)、海量物联网(mMTC)等方面,诸多场景诉求并没有完全覆盖。

日前,MWCS(世界移动大会·上海)落下帷幕,5G成为绝对的主角,英特尔、华为、爱立信、以及运营商们纷纷披露5G部署进程。2019年,基于5G芯片的商用终端就会面世,包括英特尔的全互联PC、华为的5G手机等。

而预商用脚步的推进,离不开今年6月3GPP正式确立的5G全球统一标准(Release 15)。在英特尔院士兼英特尔无线技术与标准首席技术专家吴耕看来:“5G的第一阶段的工作已经基本完成。这个产业从Release 16开始聚焦于物联网,从新应用、新产业合作对5G进一步推进。所以现在对整个产业来说,既是一个值得庆贺的里程碑,同时也是下一步工作的开始。”

从标准的发布时间表来看,Release 15主要针对eMBB(增强移动宽带)和URLLC(超高可靠低延时通信)的应用需求,Release 16计划于2019年9月完成,将支持eMBB、URLLC、mMTC(海量物联网)等各类场景。

吴耕进一步向21世纪经济报道记者阐述道:“目前的标准能够覆盖基本的要求,比如说在Data Rate上,在低延时上初步的要求达到了,但是Release 16是要对超高可靠度和低延时上做进一步的推进。比如说工业应用,它对可靠度的定义是可依赖和可用性,而3GPP现在基本是以空中接口的错误率作为定义的。所以说有一些产业之间还是在商榷之中。”当下,英特尔早已着手Release 16的布局,同时也面临挑战。

抢滩5G商用

对于英特尔而言,事实上在移动端领域长期面临困境,虽然一直在寻求更大的突破,但和其在PC领域当年的行业地位依然不可同日而语。英特尔在移动端的败退,大的背景是其所在的PC的整体败退,比如微软在移动端的毫无建树。如果说PC时代是属于微软+英特尔,那么移动时代至少到目前为止是谷歌Android+高通。在失去了整个4G时代之后,英特尔亟待5G来获得新的市场空间。

一项新的重大技术变革需要经过漫长的产业化过程才能呈现最终的产品形态。即便到5G真正商业化,也就是等终端用户用上5G手机,目前来看至少还需要1-2年的时间。但事实上,为了实现5G的终端产品,前期的技术准备工作非常庞大和复杂。

在目前5G标准已经完全确定下来的情况下,5G基带芯片是争夺的焦点之一,这是5G产业产品化的前站堡垒。在5G方面希望有所突破的英特尔推出了自己的5G基带芯片。另一方面,在终端产品化方面,英特尔依然希望在C端市场再振旗鼓,急切地推出全互联PC,让电脑也可以像手机一样实现移动上网,而不需要依赖固定的wifi。

先来看高通和英特尔都争相发布的5G基带芯片。Strategy Analytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪:英特尔,海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》显示,高通占据了53%的份额,拿下了这个细分市场的半壁江山,而英特尔虽然增长强劲,目前依然只排在第六位。英特尔对这一块业务的野心显然不至于此,因此其在5G领域非常早就进行布局。

在2017年11月,英特尔发布了支持5G新空口(5G NR)的多模商用调制解调器XMM 8000系列,首个5G基带型号定为XMM 8060。同年,高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。英特尔宣称XMM 8000系列比高通5G Modem 更先进的是,其不仅支持28GHz毫米波频段,而且还同时支持6GHz及以下波段,是全球首个同时支持毫米波及sub-6GHz无线的5G Modem。

5G波段主要分为两个技术方向,分别是 Sub-6GHz 以及mmWave(毫米波)。其中Sub-6GHz 基础设施将继续利用2.5-2.7GHz,以及增加3.3-3.8GHz和4.4-5GHz,顾名思义就是利用6GHz以下的带宽资源。国内目前工信部采用了Sub-6GHz方案,去年11月工信部就正式宣布规划3300-3600MHz、4800-5000MHz频段作为5G系统的工作频段,其中3300-3400MHz频段原则上限室内使用。包括华为在内的厂商都将全面支持该方案的波段。事实上,就目前5G商用而言,Sub-6Hz技术相对更成熟,英特尔推出支持Sub-6GHz的芯片也显然考虑支持中国市场。

在商用芯片的量产方面,英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁告诉21世纪经济报道记者:“我们在标准制定的时候,很早就开始了技术试验。尤其在中国,我们连续参加了第一阶段、第二阶段、第三阶段的技术试验。近日我们和华为也结束了基于NSA全协议栈的互联互通试验。这些技术试验都是为了我们真正的商用产品做准备。我们现在的芯片已经在紧锣密鼓的研发当中,预计在2019年年中提供基于我们5G芯片的商用终端设备。”

下半场任务“艰巨”

除了根据Release 15继续试验之外,英特尔也在探索下一步的技术发展趋势和场景。目前来看,在5G的三大应用场景(eMBB、URLLC、mMTC)中,eMBB基本完成,相对应的智能手机终端即将开始升级。但是在超高可靠低延时通信、物联网等方面,诸多场景诉求并没有完全覆盖。

在吴耕看来,5G的第二个阶段,基本上是要实现5G对各个产业的应用,特别是能够支撑工业4.0,和生活方方面面的具体应用。比如自动驾驶汽车、智能家居、制造业、虚拟现实、在线医疗等等。他告诉记者:“对以人为本的网路支持已经做得差不多了,现在主要是物联网的支持还可以进一步增强。另外就是在Release 16的时候也要和产业一起研究,就是关于52.6GHz之上频谱的利用,因为我们在第一阶段的时候,实际上是聚焦在6GHz之下和52.6GHz之下。”

具体到物联网的发展,英特尔将其分为三个阶段,第一个阶段是把设备连接上网,NB-IoT和Cat M1均在此列;第二个阶段是连接上网的终端不断地提升智能化和计算能力,从而进一步普及,达到海量化;第三个阶段,面对海量的终端,人工管理已经不现实,就需要人工智能、5G等技术来处理大数据,进行协调管理。

因此,可以看到5G发挥更大的效应还需要产业积淀。吴耕谈道:“目前NB-IoT相对来说是低速的广覆盖,所以它基本上满足大规模连接的场景,它的终端是趋向于低端化的。它的优势是它比较符合现在运营商的商业模式。换句话说,我用很少数目的基站可以提供大规模广余的覆盖。但是NB-IoT还有Cat M1,这些都是一个起点,5G对整个物联网终端的支持也处于起点。到下一步随着高频的引入,随着应用的高端化,比如说更加智能的终端,它对通信的要求也会提升,它的网络要一步一步地向更高密度的网来演进。这个时候空中接口的需求是5G NR(新空口)要解决的。”

这意味着,要实现5G对物联网的支持,还需要网络构成的进化。因为随着物联网和人工智能的引入,网络除了通信的功能外,还聚集了海量的数据,也需要拥有计算、存储能力。所以,吴耕也多次强调:“从5G开始,一直到6G、7G、8G,实际上网络是通信、计算、存储、控制之间进一步的升级和融合。”

在网络进化的过程中,切片化是伴随着5G的关键技术,可以通过横切片和纵切片来支持不同的应用场景。吴耕解释道:“切片技术基本上都是虚拟化技术,虚拟化技术已经是比较成熟的技术了,纵切片是运营商把它的网络纵的切成几片,分别对应一个应用,而横切片更多是为了能够让边缘云和终端共同通信,共同运算,等于是通信和运算的一体化。”

例如智能眼镜的增强现实功能,需要很强的运算能力,但是眼镜本身体积小、运算能力弱,我们通过眼镜看见的内容不会是在终端存储,要解决这些问题就需要背后的网络存储、计算、通信等能力。而这项切片化技术就可以更好地构建网络,使终端的功能不再局限于本身的硬件水平。

他还指出,5G NR就是一个可以切片化的空中接口,“其中一个很重要的要特别关注的,是它的前向兼容性。以前的设计,空中接口都是后兼容性或是不兼容。前兼容性是增加新的空中接口切片,达到未来所不知道的应用场景,而且整体的空中接口仍然是互相兼容的。网络切片,实际上纵切片已经能够实现,在下一步,我们会增加加入横切片,使得大数据、人工智能、通信整体合为一体。”

吴耕表示,随着应用的演化,网络引入更多的数据化,英特尔也在考虑在互联网之外需不需要加新的网络形式,数据中心的网络、移动终端云和超密集小小区能解决我们的需求。随着边缘云的横切换,今天的基站都是固定的,以后的基站会变成移动化。而且,当网络变得更小的时候,我们今天设计小基站的是不是有更好的办法去设计,这都是下一步的研究课题。

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本文摘自:21世纪经济报道

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